全自动RCA单片XS3000清洗设备

• 全自动单片式清洗设备XS3000系列，应用于RCA清洗工艺。设备可根据客户不同工艺需求进行客制化。

全自动槽式清洗设备XW2000

• 全自动槽式清洗设备XW2000系列，可应用于RCA清洗工艺、湿法去胶工艺、介质层湿法刻蚀工艺、金属层湿法刻蚀工艺、炉管前清洗工艺以及其它特殊工艺清洗需求。设备采用模块化设计，可根据客户不同化学药液及工艺需求进行定制化设计。

全自动RCA槽式清洗设备XW2000

• 全自动槽式清洗设备XW2000系列，可应用于RCA清洗工艺。设备采用模块化设计，可根据客户不同工艺需求进行客制化。

单片式清洗设备XS3000系列

• 支援短秒数制程配方，最佳化产出，减少化学品用量
• 制程腔体具备高压清洗、热水清洗及双面清洗功能，最佳化洗净能力
• 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度，优化颗粒清除能力
• 定制化机械手臂，提升空间利用率，缩小机台占地面积
• 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提升制程稳定度
• 配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷
• 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
• 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能

单片式蚀刻清洗设备XS3000系列

• 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提升制程稳定度
• 配置多层回收环及药水回收机制，可支持连续制程需求，同时减少药液用量，降低生产成本
• 配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷
• 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
• 可针对药水浓稠、气泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题
• 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度
• 可客制化混酸、预热及供酸设备，支持多样化制程需求
• 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能

全自动单片去胶 / 剥离清洗机XS3000系列

• 配置药水回收机制，可支援连续支撑需求，同时减少药液用量，降低生产成本
• 配置经典防护机制，避免静电带来制程缺陷
• 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
• 可针对药水浓稠、起泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题
• 优化制程腔体流场设计，可搭配二流体或MEGASONIC，提升晶圆洁净度
• 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能