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全自动RCA槽式清洗设备XW2000
○ 可搭载浓度监控系统,通过药水浓度监控,提升制程稳定度
○ 可搭配一键换酸、AUTO PM等功能,提升机台维护效率
○ 搭配上下震荡、超音波震荡及流场设计,最佳化洗净能力
○ 可定制化传送花篮设计,满足多样化制造需求
○ 标准MES功能,全面支持SECS / GEN通讯及可搭配E84通讯,实现OHT功能,并可实现系统联动及数据上传功能
产品详情
适用制程 Wafer Clean(RCA制程)
应用领域 半导体先进封装、2.5D/3D IC封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC晶圆制造、 MOSFET晶圆后段制程(BGBM)、车用二极管、石英元件、CIS光学元件
适用材质 Si, GaAS, Quartz, Glass, SiC, InP, Sapphire, LT/LN
产品材质 50~300mm
承载方式 标准Cassette、 6/8寸SMIF、12寸Foup Loadport
槽体材质 PP, PVDF, PTFE, Quartz
温度范围 RT-150℃
工艺指标 颗粒控制:增加值<20颗@0.16微米
金属离子:<5E9 atoms/cm2
机台形式 25/50 Pcs / PFA Cassette type
Special Cassette type
Cassette less type / Single type