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全自动RCA单片XS3000清洗设备
○ 可搭载浓度监控系统，通过药水浓度监控，提升制程稳定度
○ 可搭配AUTO PM等功能，提升机台维护效率
○ 搭配超音波、二流体及E-Flow，最佳化洗净能力
○ 支援干进干出需求，提高洁净度
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯及可搭配E84通讯，实现OHT功能，并可实现系统联动及数据上传
○ 可搭配AUTO PM等功能，提升机台维护效率
○ 搭配超音波、二流体及E-Flow，最佳化洗净能力
○ 支援干进干出需求，提高洁净度
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯及可搭配E84通讯，实现OHT功能，并可实现系统联动及数据上传
产品详情
| 适用制程 | Wafer Clean（RCA制程） |
| 应用领域 | 半导体先进封装、2.5D/3D IC封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC晶圆制造、 MOSFET晶圆后段制程（BGBM）、车用二极管、石英元件、CIS光学元件 |
| 适用材质 | Si, GaAS, Quartz, Glass, SiC, InP, Sapphire, LT/LN |
| 产品材质 | 50~300mm |
| 承载方式 | 标准Cassette、 6/8寸SMIF、12寸Foup Loadport |
| 槽体材质 | PP, PVDF, PTFE, Quartz |
| 温度范围 | RT-150℃ |
| 工艺指标 | 颗粒控制：增加值<20颗@0.16微米 金属离子：<5E9 atoms/cm2 |
| 机台形式 | 25/50 Pcs / PFA Cassette type Special Cassette type Cassette less type / Single type |