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全自动槽式清洗设备XW2000
○ 可搭载浓度监控系统，通过药水浓度监控，提升制程稳定度
○ 可搭配一键换酸、AUTO PM等功能，提升机台维护效率
○ 搭配上下震荡、超音波震荡及流场设计，最佳化洗净能力
○ 搭配专利干燥模块，支援干进干出需求，提高洁净度
○ 可定制化传送花篮设计，满足多样化制造需求
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能
○ 可搭配一键换酸、AUTO PM等功能，提升机台维护效率
○ 搭配上下震荡、超音波震荡及流场设计，最佳化洗净能力
○ 搭配专利干燥模块，支援干进干出需求，提高洁净度
○ 可定制化传送花篮设计，满足多样化制造需求
○ 标准MES功能，全面支持SECS / GEN通讯，并可实现系统联动及数据上传功能
产品详情
| 适用制程 | Etch, PR Strip, Wafer Clean,Plating |
| 应用领域 | 半导体先进封装、2.5D/3D IC封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC晶圆制造、 MOSFET晶圆后段制程（BGBM）、车用二极管、石英元件、CIS光学元件 |
| 适用材质 | Si, GaAS, Quartz, Glass, SiC, InP, Sapphire, LT/LN |
| 适用尺寸 | 50~300mm |
| 承载方式 | 标准Cassette，SMIF、Loadport |
| 槽体材质 | PP、PVDF、PTFE、SUS316LEP、石英 |
| 温度范围 | 一般≤65℃；高温≤130℃；超高温≤180℃ |
| 工艺指标 | 蚀刻均匀性：片内：≤5%；片间：≤5%；批次间： ≤5%； 颗粒控制：增加值<20 颗@0.16 微米（带氧化硅膜测试，来料颗粒<50颗） 金属离子：<5E9 atoms/cm2 |
| 机台形式 | Cassette Type/ Cassette Less Type |