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BNE TC2000
适用于前道光刻工艺KrF、ArF、I-LINE,覆盖先进封装、化合物等领域,可根据客户需求进行设备的定制化开发,以满足客户对于不同产品的需求。
产品详情
Customized Development  定制化开发
客制类型 工艺模组
匀胶设备-4D
(Off-line)
涂胶机:COT(1~4个)
冷/热板:CPL / LHP / HHP / PCH / PHP……
边缘曝光:Option
显影设备-4D
(Off-line & In-line)
涂胶机:DEV(1~4个)
冷/热板:CPL / LHP / HHP / PCH / PHP……
边缘曝光:Option
热板机
(Off-line)
冷/热板:CPL / LHP / HHP


晶圆尺寸 100~200mm,支持双尺寸混跑
产量 In-line:120wph
Off-line:180wph / Daul Block双侧下货300+
工艺 I-line, KrF, ArF, PI
基板 Si, SiC, GaAs, GaN, GaP, Glass, Sapphire
工艺模组 涂胶/显影:最大支持8 Spin Unit
冷/热板:常规冷热板,高精度热板,冷热复合板……
               支持3 Pin马达驱动,分段动作
边缘曝光:WEE
技术指标 操作系统:Windows平台操作系统,系统实时镜像+手动备份
                 滴胶喷头最大8ea / unit,显影喷头最大2ea / unit
Spin Arm:Sharm Arm(省Resist Pump数量)or Individual Arm

温度控制:
  • 药液温度,TCU独立控温21.0℃~25.0℃,±0.1℃
  • 冷板帕尔贴控温或TCU独立控温21.0℃~25.0℃,±0.1℃
  • 各热板精度可对标国外同类型热板
系统温度:THC, 21.0℃~25.0℃, ±0.1℃
系统湿度:THC, 30.0%~50.0%, ±0.1℃
通讯支持:支持与ASML、Canon、Nikon光刻机连接
                 支持客户EAP、FDC
外观尺寸 Open cassette: 2490*1600*2600(长*宽*高,单位:mm)
SMIF: 2850*1600*2600 (长*宽*高,单位:mm)
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